本文目录索引

• 1，硬件芯片的功能是怎么设定的？编程的？
• 2，怎么知道主板有没有IO芯片？
• 3，晶片和芯片有什么区别

1，硬件芯片的功能是怎么设定的？编程的？

英语单词Biography的复数形式的缩写（Biography-Biographies-Bios），一般读作/'baious/。 　　BIOS设置程序是储存在BIOS芯片中的，只有在开机时才可以进行设置。CMOS主要用于存储BIOS设置程序所设置的参数与数据，而BIOS设置程序主要对计算机的基本输入输出系统进行管理和设置，使系统运行在最好状态下，使用BIOS设置程序还可以排除系统故障或者诊断系统问题。 有人认为既然BIOS是"程序"，那它就应该是属于软件，感觉就像自己常用的Word或Excel。但也有很多人不这么认为，因为它与一般的软件还是有一些区别，而且它与硬件的联系也是相当地紧密。形象地说,BIOS应该是连接软件程序与硬件设备的一座"桥梁",负责解决硬件的即时要求。主板上的BIOS芯片或许是主板上唯一贴有标签的芯片，一般它是一块32针的双列直插式的集成电路，上面印有"BIOS"字样。586以前的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用(紫外线照射会使EPROM内容丢失)，不能随便撕下。586以后的ROM BIOS多采用EEPROM(电可擦写只读ROM)，通过跳线开关和系统配带的驱动程序盘，可以对EEPROM进行重写，方便地实现BIOS升级。 计算机用户在使用计算机的过程中，都会接触到BIOS，它在计算机系统中起着非常重要的作用。一块主板性能优越与否，很大程度上取决于主板上的BIOS管理功能是否先进。 　　BIOS芯片是主板上一块长方型或正方型芯片，BIOS中主要存放：
bios
自诊断程序/（加电自检程序）：通过读取CMOS RAM中的内容识别硬件配置，并对其进行自检和初始化； 　　CMOS设置程序：引导过程中，用特殊热键启动，进行设置后，存入CMOS RAM中； 　　系统自举装载程序：在自检成功后将磁盘相对0道1扇区上的引导程序装入内存，让其运行以装入DOS系统； 　　主要I／O设备的驱动程序和中断服务/（基本外围设备的驱动程序）： 由于BIOS直接和系统硬件资源打交道，因此总是针对某一类型的硬件系统，而各种硬件系统又各有不同，所以存在各种不同种类的BIOS，随着硬件技术的发展，同一种BIOS也先后出现了不同的版本，新版本的BIOS比起老版本来说，功能更强

芯片组（Chipset）是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的大脑，那么芯片组将是整个身体的神经。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core(酷睿)的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。

2，怎么知道主板有没有IO芯片？

主板一般都集成有IO芯片 知识延伸：关于IO芯片 Super I/O芯片也叫I/O芯片。在486以上档次的主板上都有I/O控制电路。因为在南桥这样的高速设备和串行、并行接口、软盘驱动器及键盘鼠标等大量低速设备之间必定存在资源的不匹配，而需要经过转换和管理。而Super I/O芯片则完成了该功能。 通常在硬件监控芯片中会整合超级I/O功能，可用于监控受监控对象的电压、温度、转速等。主板在附件中会提供某种软件，它和主板上的硬件配合使用就能实现对电压、温度、风扇转速等的监控，一旦检测到这些参数超出设定的指标时，它会自动作出调整，以保护元件的安全。常见的温度控制芯片有ADT7463等等；通用的通用硬件监控芯片有Winbond的W83697HF和W83627HF，SMSC的LPC47M172，ITE的IT8705F、IT8703F，ASUS的AS99172F等等，这些芯片通常还整合了对于温度的监控需与温度传感元件配合；对风扇电机转速的监控，则需与CPU的散热风扇配合使用。

3，晶片和芯片有什么区别

区别一：原材料构造不同 1、晶片为LED的主要原材料,晶片可以自由发光。 2、芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。 区别二、组成不同 1、晶片的组成：要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。 2、芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。 区别三：分类不同 1、晶片可以按照发光亮度、组成元素进行分类。 2、芯片可以按照用途、颜色、形状、大小进行不同的分类。 晶片和芯片的区别是： 1、原材料构造不同：晶片为LED的主要原材料，晶片可以自由发光；芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。 2、组成不同：晶片的组成：要有砷、铝、镓、铟、磷、氮、锶这几种元素中的若干种组成；芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。 3、分类不同：晶片可以按照发光亮度、组成元素进行分类；芯片可以按照用途、颜色、形状、大小进行不同的分类。