SMT贴片的优势在哪儿，SMT贴片哪个好?...
SMT贴片的优势在哪儿
SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于万分之一，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%-60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使深圳DIP插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;
(2)印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;
(3)由于频率特性提高，减少了电路调试费用;
(4)由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;
采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%-50%
SMT贴片哪个好?
随着电子产品以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在PCBA加工过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。 良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为： 1. 完整而平滑光亮的表面； 2. 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中； 3. 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，最大不超过600。 可以通过外观检查来判断SMT贴片加工质量： 1. 元件有无遗漏； 2. 元件有无贴错； 3. 有无短路； 4. 有无虚焊； 前三种好检查，虚焊原因相对比较复杂，检查起来比较麻烦，接下来为大家介绍下。 一、虚焊的判断 1. 采用在线测试仪专用设备进行检验。 2. 目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。 3. 判断的方法是看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。 二、产生虚焊的原因及解决方法 1. 焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。 2. PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。 3. 印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。 4. SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
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