KH570硅烷偶联剂在硅溶胶中应用,如何使用硅烷偶联剂kh550?,硅烷偶联剂KH560和KH550有些什么区别,硅烷偶联剂KH560和KH550有些什么区别,笔记本右上角的小风扇标志的按键是干什么用的?...
KH570硅烷偶联剂在硅溶胶中应用
KH570硅烷偶联剂在硅溶胶中应用
您好亲,使用方法: 1、表面预处理法:将硅烷偶联剂配成 0.5~1%浓度的稀溶液,使用时只需在清洁的被粘表面涂上薄薄的一层,干燥后即可上胶。所用溶剂多为水、醇、或水醇混合物,并以不含氟离子的水及价廉无毒的乙醇、异丙醇为宜。除氨烃基硅烷外,由其它硅烷偶联剂配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂,并将 pH 值调至 3.5~5.5。长链烷基及苯基硅烷由于稳定性较差,不宜配成水溶液使用。氯硅烷及乙氧基硅烷水解过程中伴随有严重的缩合反应,也不宜配成水溶液或水醇溶液使用,而多配成醇溶液使用。水溶性较差的硅烷偶联剂,可先加入 0.1~0.2%(质量分数)的非离子型表面活性剂,然后再加水加工成水乳液使用。 2、迁移法:将硅烷偶联剂直接加入到胶粘剂组分中,一般加入量为基体树脂量的 1~5%。涂胶后依靠分子的扩散作用,偶联剂分子迁移到粘接界面处产生偶联作用。对于需要固化的胶粘剂,涂胶后需放置一段时间再进行固化,以使偶联剂完成迁移过程,方能获得较好的效果。实际使用时,偶联剂常常在表面形成一个沉积层,但真正起作用的只是单分子层,因此,偶联剂用量不必过多。硅烷偶联剂的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法,前者是用稀释的偶联剂处理填料表面,后者是在树脂和填料预混时,加入偶联剂的原液。硅烷偶联剂配成溶液,有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散,溶剂是水和醇配制成的溶液,溶液一般为硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%),醇一般为乙醇(对乙氧基硅烷)甲醇(对甲氧基硅烷)及异丙醇(对不易溶于乙醇、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度与PH值有关,中性最慢,偏酸、偏碱都较快,因此一般需调节溶液的PH值,除 3、底面法:将5%—20%的硅烷偶联剂的溶液同上面所述,通过涂、刷、喷,浸渍处理基材表面,取出室温晾干24小时,最好在120℃下烘烤15分钟。 4、直接加入法:硅烷亦可直接加入填料/树脂的混合物中,在树脂及填料混合时,硅烷可直接喷洒在混料中。偶联剂的用量一般为填料用量的0.1%—2%,(根据填料直径尺寸决定)。然后将加过硅烷的树脂/填料进行模塑(挤出、压塑、涂覆等)。希望可以帮到您哦。【摘要】
KH570硅烷偶联剂在硅溶胶中应用【提问】
KH570硅烷偶联剂在硅溶胶中应用
您好亲,使用方法: 1、表面预处理法:将硅烷偶联剂配成 0.5~1%浓度的稀溶液,使用时只需在清洁的被粘表面涂上薄薄的一层,干燥后即可上胶。所用溶剂多为水、醇、或水醇混合物,并以不含氟离子的水及价廉无毒的乙醇、异丙醇为宜。除氨烃基硅烷外,由其它硅烷偶联剂配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂,并将 pH 值调至 3.5~5.5。长链烷基及苯基硅烷由于稳定性较差,不宜配成水溶液使用。氯硅烷及乙氧基硅烷水解过程中伴随有严重的缩合反应,也不宜配成水溶液或水醇溶液使用,而多配成醇溶液使用。水溶性较差的硅烷偶联剂,可先加入 0.1~0.2%(质量分数)的非离子型表面活性剂,然后再加水加工成水乳液使用。 2、迁移法:将硅烷偶联剂直接加入到胶粘剂组分中,一般加入量为基体树脂量的 1~5%。涂胶后依靠分子的扩散作用,偶联剂分子迁移到粘接界面处产生偶联作用。对于需要固化的胶粘剂,涂胶后需放置一段时间再进行固化,以使偶联剂完成迁移过程,方能获得较好的效果。实际使用时,偶联剂常常在表面形成一个沉积层,但真正起作用的只是单分子层,因此,偶联剂用量不必过多。硅烷偶联剂的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法,前者是用稀释的偶联剂处理填料表面,后者是在树脂和填料预混时,加入偶联剂的原液。硅烷偶联剂配成溶液,有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散,溶剂是水和醇配制成的溶液,溶液一般为硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%),醇一般为乙醇(对乙氧基硅烷)甲醇(对甲氧基硅烷)及异丙醇(对不易溶于乙醇、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度与PH值有关,中性最慢,偏酸、偏碱都较快,因此一般需调节溶液的PH值,除 3、底面法:将5%—20%的硅烷偶联剂的溶液同上面所述,通过涂、刷、喷,浸渍处理基材表面,取出室温晾干24小时,最好在120℃下烘烤15分钟。 4、直接加入法:硅烷亦可直接加入填料/树脂的混合物中,在树脂及填料混合时,硅烷可直接喷洒在混料中。偶联剂的用量一般为填料用量的0.1%—2%,(根据填料直径尺寸决定)。然后将加过硅烷的树脂/填料进行模塑(挤出、压塑、涂覆等)。希望可以帮到您哦。【回答】
如何使用硅烷偶联剂kh550?
可以采用3种方法: (1)硅烷偶联剂水溶液(玻纤表面处理剂):玻纤表面处理剂常含有:成膜剂、抗静电剂、表面活 性剂、偶联剂、水。偶联剂用量一般为玻纤表面处理剂总量的0.3%-2%,将5倍水溶液首先用有机酸 或盐将PH调至一定值,在充分搅拌下,加入硅烷直到透明,然后加入其余组份,对于难溶的硅烷, 可用异丙醇助溶。在拉丝过程中将玻纤表面处理剂在玻纤上干燥,除去溶剂及水份即可。(1)预处 理填料法:将填料放入固体搅拌机(高速固体搅拌机HENSHEL(亨舍尔)或V型固体搅拌机等), 并将上述硅烷溶液直接喷洒在填料上并搅拌,转速越高,分散效果越好。一般搅拌在10-30分钟(速 度越慢,时间越长),填料处理后应在120℃烘干(2小时)。 (2)底面法:将5%-20%的硅烷偶联剂的溶液同上面所述,通过涂、刷、喷,浸渍处理基材表面, 取出室温晾干24小时,最好在120℃下烘烤15分钟。 (3)直接加入法:硅烷亦可直接加入“填料/树脂”的混合物中,在树脂及填料混合时,硅烷可直 接喷洒在混料中。偶联剂的用量一般为填料量的0.1%-2%,(根据填料直径尺寸决定)。然后将加 入硅烷的树脂/填料进行模型(挤出、注塑、涂覆等)。 本产品分子的含硅部分能够提供对基材的强力键接。主要的胺官能团能与一系列热固性树脂、热塑性塑料和合成橡胶材料发生作用。
硅烷偶联剂KH560和KH550有些什么区别
1,kh550是氨基基团偶联剂,而kh560的是环氧基团偶联剂,所以kh550适合与含有氨基一类的树脂结合,而kh560适合与环氧基一类的树脂结合。2,kh550是乙氧基硅烷,kh560则为甲氧基硅烷,因此在水解时,为了降低偶联剂的缩聚程度,保证水解溶液的稳定性,kh550的水解溶剂应该是水和乙醇的混合溶液,而kh560则应该用水和甲醇的混合溶液。另外由于硅烷偶联剂需要在酸性和碱性的条件下才能大量水解,所以水解溶剂应该加入酸或碱来调节ph值,由于kh550为氨基硅烷,氨基本身可以呈弱酸性,所以kh550的水解不需要再加酸碱,但kh560则应该加入少量的酸将其ph值调节到4左右才可以水解【摘要】
1,kh550是氨基基团偶联剂,而kh560的是环氧基团偶联剂,所以kh550适合与含有氨基一类的树脂结合,而kh560适合与环氧基一类的树脂结合。2,kh550是乙氧基硅烷,kh560则为甲氧基硅烷,因此在水解时,为了降低偶联剂的缩聚程度,保证水解溶液的稳定性,kh550的水解溶剂应该是水和乙醇的混合溶液,而kh560则应该用水和甲醇的混合溶液。另外由于硅烷偶联剂需要在酸性和碱性的条件下才能大量水解,所以水解溶剂应该加入酸或碱来调节ph值,由于kh550为氨基硅烷,氨基本身可以呈弱酸性,所以kh550的水解不需要再加酸碱,但kh560则应该加入少量的酸将其ph值调节到4左右才可以水解【回答】
可不可以再具体的阐述一下呢?【提问】
这说的已经很具体了吧?【回答】
硅烷偶联剂KH560和KH550有些什么区别
一、硅烷偶联剂KH560,本品为无色透明液体,易溶于多种有机溶剂中,易水解,缩合形成聚硅氧烷,过热,光照、过氧化物存在下易聚合二、KH550,可溶于有机溶剂,但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂,可溶于水。在水中水解,呈碱性三、KH-550属于氨基硅烷,主要用于无机填充的表面处理,如碳酸钙。也可用于玻璃纤维的表面处理四、KH-560属于环氧基硅烷,主要用作增强剂的表面处理、无机填料的表面处理,如滑石粉、陶土、石英、氢氧化铝、云母、玻璃微珠、硅灰石、白炭黑等五、KH-570属于甲基丙烯酰氧基官能团硅烷,主要用于处理玻纤,提高制品的强度。【摘要】
硅烷偶联剂KH560和KH550有些什么区别【提问】
一、硅烷偶联剂KH560,本品为无色透明液体,易溶于多种有机溶剂中,易水解,缩合形成聚硅氧烷,过热,光照、过氧化物存在下易聚合二、KH550,可溶于有机溶剂,但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂,可溶于水。在水中水解,呈碱性三、KH-550属于氨基硅烷,主要用于无机填充的表面处理,如碳酸钙。也可用于玻璃纤维的表面处理四、KH-560属于环氧基硅烷,主要用作增强剂的表面处理、无机填料的表面处理,如滑石粉、陶土、石英、氢氧化铝、云母、玻璃微珠、硅灰石、白炭黑等五、KH-570属于甲基丙烯酰氧基官能团硅烷,主要用于处理玻纤,提高制品的强度。【回答】
笔记本右上角的小风扇标志的按键是干什么用的?
那个是“ 在性能最 模 式之间切换”,意思就是说,CPU风转速,解决方法如下: 1、首先打开计算机的控制面板,输入系统和安全性,如下图所示。 2、选择电源选项,然后单击左侧菜单栏中的“选择关闭显示器的时间”,如下图所示。 3、输入编辑计划设置,然后单击“更改高级电源设置”,如下图所示。 4、最后在高级设置中,选择“处理器电源管理”,最后设置冷却模式即可,如下图所示就完成了。
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